产品目录
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40004corning包被玻片
GAPSTM II包被玻片 超平玻璃制造，可提高芯片性能，激光共聚焦扫描仪读数更为准确。其包被方法与与GAPS氨基硅烷化包被玻片一样，可采用相同的实验方案。配合Pronto!TM 通用杂交试剂盒可使芯片整体性能达到Z高。
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40003corning包被玻片
GAPSTM II包被玻片 超平玻璃制造，可提高芯片性能，激光共聚焦扫描仪读数更为准确。其包被方法与与GAPS氨基硅烷化包被玻片一样，可采用相同的实验方案。配合Pronto!TM 通用杂交试剂盒可使芯片整体性能达到Z高。
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40044corning包被玻片
环氧化物包被玻片 稳定的表面可共价结合短寡聚核苷酸（有氨基修饰或者无氨基修饰，~30-mer）、长寡聚核苷酸（~50-mer）和cDNA。配合Pronto!TM 通用杂交试剂盒可使芯片整体性能达到Z高。
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40043corning40043
环氧化物包被玻片 稳定的表面可共价结合短寡聚核苷酸（有氨基修饰或者无氨基修饰，~30-mer）、长寡聚核苷酸（~50-mer）和cDNA。配合Pronto!TM 通用杂交试剂盒可使芯片整体性能达到Z高。
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40042corning包被玻片
环氧化物包被玻片 稳定的表面可共价结合短寡聚核苷酸（有氨基修饰或者无氨基修饰，~30-mer）、长寡聚核苷酸（~50-mer）和cDNA。配合Pronto!TM 通用杂交试剂盒可使芯片整体性能达到Z高。
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40041corning包被玻片
环氧化物包被玻片 稳定的表面可共价结合短寡聚核苷酸（有氨基修饰或者无氨基修饰，~30-mer）、长寡聚核苷酸（~50-mer）和cDNA。配合Pronto!TM 通用杂交试剂盒可使芯片整体性能达到Z高。
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